|
ЗАО "Электрум АВ" - предприятие, специализирующееся на
разработке и выпуске полупроводниковых приборов силовой электроники
модульного исполнения, устройств управления ими и интегрированных
систем силовой электроники для применения в системах промышленного и
военного назначения. Многолетний опыт работы в области силовой
электроники позволяет предприятию занимать лидирующие позиции в части
драйверных устройств для управления
тиристорными и транзисторными (IGBT) силовыми устройствами, а также
интегрированных систем, содержащих как силовые ключи, так и схемы
управления.
Основная цель предприятия - обеспечение отечественных производителей и разработчиков
силовой электроники полупроводниковыми элементами высочайшего качества
с параметрами, соответствующими или превосходящими лучшие мировые
образцы по низким ценам. На предприятии используется единая система
обеспечения качества для промышленных приборов и приборов военного
назначения с контролем качества на каждой технологической операции.
Использование
технологий тонкопленочных и толстопленочных гибридных сборок и
полупроводниковых элементов цифровой, аналоговой и оптоэлектроники
позволяет создавать уникальные элементы с параметрами, соответствующими
лучшим зарубежным образцам или даже превосходящими их.
Малые габариты
элементов силовой электроники позволяют встраивать их в исполнительные
устройства электротехнических систем (двигатели, клапаны, насосы и т.
д.), обеспечивая их высокий технический уровень.
Предприятие
проводит разработки элементов силовой электроники, как
общепромышленного применения, так и специального применения в системах
вооружений и других ответственных отраслях.
Используемые технологии:
· -
тонкопленочная гибридная технология;
· -
толстопленочная гибридная технология;
· - технология
создания керамических подложек с толстой (до 300 мкм) медной
металлизацией с рисунком высокого разрешения (до 0.3 мкм);
· - технология
разработки и изготовления цифроаналоговых
БИ-КМОП, интегральных схем на основе высоковольтного (+/-15 В) БМК;
· - технология
многокристального монтажа полупроводниковых элементов (до 200 элементов
на подложке 30х40 мм) с разваркой кристаллов
алюминиевой или золотой проволокой;
· - технология
поверхностного монтажа;
· - технология
сборки силовых узлов с применением пайки мягкими припоями и разварки
алюминиевой проволокой до 500 мкм;
· - технология
корпусирования с применением высокоадгезионных
кремнийорганических компаундов;
· - технология
корпусирования в стандартные и нестандартные металлостеклянные корпуса;
· - технология
изготовления нестандартных металлостеклянных корпусов герметичной
конструкции;
· - технология
химического фрезерования деталей с разрешением до 10 мкм, в т. ч.
изготовление трафаретов для поверхностного монтажа и "выводных
рамок" из стали,
никеля, меди толщиной до 300 мкм для монтажа полупроводниковых
приборов;
· - технология
низкоомных (<1 мОм) безындуктивных
резисторов большой мощности (до 100 Вт).
|
